铝上电镀(或化学镀)存在许多困难,由于铝化学性质活泼,电化学电位很负(E=-1.66V),对氧有高度亲和力、极易氧化;铝的线膨胀系数比一般金属大(24×10-6/℃);它又是两性金属,在酸碱中均不稳定,化学反应复杂;镀层有内应力,因而铝上电镀(或化学镀)能否成功,关键是要解决附着力问题。铝表面的氧化膜经酸碱腐蚀去除后,在空气或水溶液中能迅速重新生成。
压铸件气孔分析:
压铸件缺陷中,出现最多的是气孔。气孔特征。有光滑的表面,表现形式可以在铸件表面、或皮下针孔、也可能在铸件内部。(铸件壁内气孔)一般呈圆形或椭圆形,具有光滑的表面,一般是发亮的氧化皮,有时呈油黄色。(表面气孔)气泡可通过喷砂发现,内部气孔气泡可通过X光透视或机械加工发现气孔 气泡在X光底片上呈黑色。
<1>气体来源
(1)合金液析出气体—a与原材料有关 b与熔炼工艺有关
(2)压铸过程中卷入气体—a与压铸工艺参数有关 b与模具结构有关
(3)脱模剂分解产生气体—a与涂料本身特性有关 b与喷涂工艺有关
<2>原材料及熔炼过程产生气体分析
铝液中的气体主要是氢,约占了气体总量的85%。
熔炼温度越高,氢在铝液中溶解度越高,但在固态铝中溶解度非常低,因此在凝固过程中,氢析出形成气孔。氢的来源:
(1)大气中水蒸气,金属液从潮湿空气中吸氢。
(2)原材料本身含氢量,合金锭表面潮湿,回炉料脏,油污。
(3)工具、熔剂潮湿。
<3>压铸过程产生气体分析
由于压室、浇注系统、型腔均与大气相通,而金属液是以高压、高速充填,如果不能实现有序、平稳的流动状态,金属液产生涡流,会把气体卷进去。
压铸工艺制定需考虑以下问题:
(1)金属液在浇注系统内能否干净、平稳地流动,不会产生分离和涡流。
(2)有没有尖角区或死亡区存在?
(3)浇注系统是否有截面积的变化?
(4)排气槽、溢流槽位置是否正确?是否够大?
是否会被堵住?气体能否有效、顺畅排出?
应用计算机模拟充填过程,就是为了分析以上现象,以作判断来选择合理的工艺参数。
<4>涂料产生气体分析
涂料性能:如发气量大对铸件气孔率有直接影响。
喷涂工艺:使用量过多,造成气体挥发量大,冲头润滑剂太多,或被烧焦,都是气体的来源。
<5>解决压铸件气孔的办法
先分析出是什么原因导致的气孔,再来取相应的措施。
(1)干燥、干净的合金料。
(2)控制熔炼温度,避免过热,进行除气处理。
(3)合理选择压铸工艺参数,特别是压射速度。调整高速切换起点。
(4)顺序填充有利于型腔气体排出,直浇道和横浇道有足够的长度(>50mm),以利于合金液平稳流动和气体有机会排出。可改变浇口厚度、浇口方向、在形成气孔的位置设置溢流槽、排气槽。溢流品截面积总和不能小于内浇口截面积总和的60%,否则排渣效果差。
(5)选择性能好的涂料及控制喷涂量。
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